产品特点：
1、产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品；
2、水平电极设计，可满足软性产品处理需求；
3、低耗能、耗气产品；
4、便捷的收放板方式；
5、真空系统集成，占地面积小；
6、合理的等离子反应空间，使处理更均匀；
7、集成的控制系统设计，使操作更方便。
行业应用：
1、光学镜片清洗：清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
2、去除氧化物：移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。
3、芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
4、表面修饰：高分子材料表面的修饰。
5、封装领域：封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。
6、改善粘合力：改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
7、涂覆镀膜：对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。
8、牙科领域：对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。
9、生物领域：修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性及对医疗器械的消毒和杀菌。
更多产品信息来源：http://www.td-tester.com/k530dy2013-Products-35808965/
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