铟泰Indium10.1HF超低空洞无铅焊锡膏_电子专用材料_专用材料_电子网_货源市集

铟泰Indium10.1HF超低空洞无铅焊锡膏

产品价格面议

产品品牌铟泰INDIUM

最小起订≥100 件

供货总量1000 件

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更新日期2025-03-24 11:07

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商品信息

基本参数

品牌：	铟泰INDIUM
所在地：	广东深圳市
起订：	≥100 件
供货总量：	1000 件
有效期至：	长期有效
重量：	500G
性质：	无铅锡膏
适用：	电子元件焊接

详细说明

Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏
尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和
MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以z大程度地降低空洞、z大化
ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。

此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。

特点
• 空洞率超低（包括底部连接元件BTCs）
• 增强的电子可靠性
• 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能
力
• 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好，如：
– OSP
– 浸锡
– 浸银
– ENIG
• 出色的印刷性能：高转印效率；印刷稳定无差异
• IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤