lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺
窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。
lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出一流的润湿性能，还具有极佳的降低空洞性能：空洞率z低、大空洞尺
寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整体空洞率极低。
特征
• 低空洞水洗型的焊锡膏用助焊剂
• 空洞更少
• 大空洞更少更小
• BTC（底部连接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率极
低
• 宽阔的印刷工艺窗口：
• 优异的印刷暂停响应性能
• 钢网上使用寿命长（可控环境下 8 小时以上）
• 在不同速率下的印刷表现一致
• 极其宽泛的工艺窗口回流曲线
• 各种表面上的润湿效果佳
• 非常容易清洗干净
• 长时间保持黏度
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